关于芯片封装业务采用了网达科技的G技术，实现了芯片封装过程的自动化和智能化。通过精准的数据采集和分析实时监控封装过程中的各项参数，确保了芯片的质量享受到了网达科技提供的优惠政策，大大降低了我司的成本。

对于粮食储备业务利用网达科技的物联网技术和大数据分析，实现了粮食存储过程中的温度、湿度等关键参数的实时监控，有效防止了粮食变质，保证了食品安全借助网达科技的云计算平台，实现了粮食库存的数字化管理，提升了管理效率。

对于融资租赁业务通过网达科技的金融科技解决方案，实现了融资租赁业务的线上化操作，为客户提供了站式的租赁服务体验借助网达科技的大数据风控模型，有效控制了业务风险。